富士貼片機NXT-M6IIIc模組型高速多功能貼片機產(chǎn)品特點(diǎn):
1、實(shí)現了行業(yè)[敏感詞]的單位面積生產(chǎn)率
NXT IIIc實(shí)現了1模組的占有面積僅為0.46m2的極其緊湊型。
全部承襲了NXT III的理念,提高了約34%的面積生產(chǎn)率,實(shí)現了行業(yè)[敏感詞]的面積生產(chǎn)率。(81,300cph/m2)
*2015年8月 本公司調查。
2、可以不停止機器補充元件。
NXT II以及NXT IIIc,在生產(chǎn)中可以裝卸供料器,因此可以不停止機器補充元件。
對于料盤(pán)元件,也可以在生產(chǎn)中的補充元件。
準備了也可對應料帶拼接的各種豐富的工具。
對象電路板尺寸(LxW):
48mm×48mm~534mm×290mm(雙搬運軌道規格)
48mm×48mm~534mm×380mm(單搬運軌道規格)
*雙搬運軌道(W)時(shí)最大170 mm, 超過(guò)170mm時(shí)變?yōu)閱伟徇\軌道搬運。
元件搭載數:MAX45種類(lèi)(8mm料帶換算)
電路板加載時(shí)間:
雙搬運軌道:連續運轉時(shí)O sec, 單搬運軌道: 3.4 sec(M6 IIIc各模組間搬運)
模組寬度:645mm
機器尺寸:L:1295mm(M3 III×4, M6 III×2) / 645mm(M3 III×2, M6 III)W:1900.2mm H:1476mm
貼裝精度/涂敷位置精度(基準定位點(diǎn)基準):*貼裝精度是在本公司條件下的測定結果。
H24G:±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS:±0.038mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF:±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF:±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04:±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F:±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL:±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
產(chǎn)能:*產(chǎn)能的數值是在本公司條件下的測定結果。
H24G:37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標準模式) cph
V12:26,000 cph
H12HS:24,500 cph
H08M:13,000 cph
H08:11,500 cph
H04:6,500 cph
H04S:9,500 cph
H04SF:10,500 cph
H02:5,500 cph
H02F:6,700cph
H01:4,200 cph
G04:7,500 cph
G04F:7,500 cph
OF:3,000 cph
GL:16,363 dph(0.22sec/dot)
対象元件:
H24G:0201~5mm×5mm 高度:最大2.0mm
V12/H12HS:0402~7.5mm×7.5mm 高度:最大3.0mm
H08M:0603~45mm×45mm 高度:最大13.0mm
H08:0402~12mm×12mm 高度:最大6.5mm
H04:1608~38mm×38mm 高度:最大9.5mm
H04S/H04SF:1608~38mm×38mm 高度:最大6.5mm
H02/H02F/H01/0F:1608~74mm×74mm(32mm×180mm) 高度:最大25.4mm
G04/G04F:0402~15mm×15mm 高度:最大6.5mm
智能供料器:對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 寬度料帶
管裝供料器:4≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm), 15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤(pán)單元:對應料盤(pán)尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC規格)(料盤(pán)單元-M), 276×330 mm (料盤(pán)單元-LT), 143×330 mm (料盤(pán)單元-LTC)
選項:
料盤(pán)供料器、PCU IIc(供料托架更換單元)、PSU IIc(料站托架置放臺)、MCU IIc (模組更換單元)、MCU IIc (模組置放臺)、管理電腦置放臺、FUJI CAMX Adapter、Fujitrax